PCB化學鎳金/化學鎳鈀金設（shè）備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域（yù），為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提（tí）供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密（mì）切關注陽極氧化行業的新（xīn）技術及發展趨勢，並研究更新（xīn）陽極（jí）氧化（huà）設備貼合新興工藝需（xū）求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧（yǎng）化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接（jiē）直流電源後，在零件上沉積（jī）出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能（néng）從水溶液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離子還原為氫的副（fù）反（fǎn）應（yīng）占主要（yào）地位，則金屬離（lí）子（zǐ）難以（yǐ）在陰極上析出.根據實驗，金屬（shǔ）離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表（biǎo）中得到一定的規律，陽（yáng）極分為可溶（róng）性陽極和不溶性陽極（jí），大多數陽極為與鍍層相對應（yīng）的可（kě）溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛（qiān）合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的（de）是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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