PCB化學錫設（shè）備
關鍵詞：化學鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主（zhǔ）流機構製造商作業流程及工（gōng）藝規範，密切關注陽極（jí）氧化行業的（de）新技術及發展（zhǎn）趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興（xìng）工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過（guò）程.電鍍的基本過程（chéng）是將零（líng）件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接（jiē）直流電源後，在零件（jiàn）上沉積出所需的（de）鍍層.
不是所有的金屬離子都能從（cóng）水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地（dì）位（wèi），則（zé）金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中（zhōng）電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極（jí）分為可溶性陽極和不溶性陽極，大（dà）多數陽極為與鍍層相對（duì）應的可溶性陽極（jí），如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀（yín）為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的（de）是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽（yán）離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫（xī）合金（jīn），鉛-銻合金等不溶性陽極。
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