PCB除膠渣（zhā）/化學銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾（gǔn）鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主（zhǔ）機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主流機（jī）構（gòu）製造商作業流程及工藝規範，密（mì）切關注陽（yáng）極氧化行業的新技術及（jí）發展趨勢，並研（yán）究更新陽極氧（yǎng）化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧（yǎng）化還（hái）原過程.電鍍的基本（běn）過程是將零件浸在金屬鹽（yán）的溶（róng）液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積（jī）出所需的鍍層.
不是（shì）所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副（fù）反應占主要地位，則金屬離（lí）子難以在陰極上（shàng）析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表（biǎo）中得到一定的規律，陽極分（fèn）為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應（yīng）的（de）可溶性陽極，如：鍍鋅為（wéi）鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫（xī）-鉛合金（jīn）陽（yáng）極.但是少數電（diàn）鍍由於陽極溶解（jiě）困難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍金使用的是多為鉑或（huò）鈦陽（yáng）極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標（biāo）準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不（bú）溶性陽極。
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