點（diǎn）鍍環（huán）
關鍵詞：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠釕（liǎo）設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設（shè）備
在陽極氧化領域，為行業主流主機（jī）廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服（fú）務，掌握主流機（jī）構製造商作業流程及工（gōng）藝規範，密切關注陽極（jí）氧化行業（yè）的新（xīn）技術及發（fā）展（zhǎn）趨（qū）勢，並研究更新陽（yáng）極氧（yǎng）化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件上沉積出所需的鍍層（céng）.
不是所有的金屬離子都能從（cóng）水溶液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離子（zǐ）還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子（zǐ）難以（yǐ）在陰極上析出（chū）.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元（yuán）素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶（róng）性陽極，大多數陽（yáng）極為與鍍層相對應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是（shì）少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製（zhì）好的（de）標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶（róng）性陽極。
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