滾桶電鍍設備
關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍（dù）銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧化（huà）設備
在陽極氧（yǎng）化領域，為（wéi）行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機（jī）構製（zhì）造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極（jí）氧化行業的新技術及發展趨（qū）勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電（diàn）化學過程（chéng），也是一種氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接直（zhí）流電源後，在零件上沉積出所（suǒ）需的鍍層.
不（bú）是所有的金屬離子都能從水溶液中（zhōng）沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地（dì）位，則金（jīn）屬（shǔ）離子（zǐ）難以在陰極上（shàng）析出.根（gēn）據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表（biǎo）中得到一定的規律，陽極分為可（kě）溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極（jí）為與鍍（dù）層相對應的可（kě）溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀（yín）陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解（jiě）困難，使用不溶（róng）性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽（yán）離子靠添加配製好的標準含金（jīn）溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫（xī）合金，鉛-銻合金等不（bú）溶性陽極。
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