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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極（jí）氧化設備
在陽極氧化（huà）領域，為行業（yè）主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作（zuò）業流程及工藝（yì）規範，密切關注陽（yáng）極氧化行業的新（xīn）技術及發展趨勢，並研究（jiū）更（gèng）新陽極（jí）氧化設備貼（tiē）合新興工藝需求。
電鍍是一種（zhǒng）電化學過程，也是一種氧（yǎng）化還原過程.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上（shàng）沉積出所需的鍍層（céng）.
不（bú）是（shì）所有的金（jīn）屬離（lí）子都能從水溶液中沉積出來，如果陰（yīn）極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在（zài）陰極上析出.根據實驗，金（jīn）屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可（kě）溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可（kě）溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極（jí），鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由（yóu）於陽極溶解困難，使（shǐ）用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離（lí）子靠添加配製好的標準含金溶液（yè）來補充（chōng）.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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